中金公司落地銀行間市場首筆以科創(chuàng)債為質(zhì)押券的債券借貸交易
2025-05-27公司新聞
近日,中金公司與民生銀行成功落地銀行間市場首筆以科技創(chuàng)新債券(以下簡稱“科創(chuàng)債”)為質(zhì)押券的債券借貸交易,助力科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)展。
中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告(以下簡稱《公告》),是落實黨的二十屆三中全會精神的重要舉措,有利于拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道,引導(dǎo)債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技,激發(fā)科技創(chuàng)新動力和市場活力,助力培育新質(zhì)生產(chǎn)力。
為深入貫徹黨的二十屆三中全會關(guān)于“構(gòu)建同科技創(chuàng)新相適應(yīng)的科技金融體制”精神,認(rèn)真落實《公告》等政策要求,中金公司積極響應(yīng)政策號召,成功落地本次交易??苿?chuàng)債是服務(wù)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要金融工具,本次類型的交易有利于引導(dǎo)債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域,持續(xù)提升科創(chuàng)債流動性,強(qiáng)化債券市場服務(wù)科技創(chuàng)新能力。
未來,中金公司將繼續(xù)認(rèn)真落實金融“五篇大文章”要求,積極配合科創(chuàng)債相關(guān)支持政策,支持科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級,提升金融服務(wù)科技創(chuàng)新能力,為資本市場高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)中金力量。